Google+ Packnet participa como asociado en el Printing Innovation Zone del Foro Transfiere | Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje - PACKNET

Packnet participa como asociado en el Printing Innovation Zone del Foro Transfiere

La primera demostración tecnológica de la historia de Transfiere 2018 ya está en marcha. Es el Printing Innovation Zone(PIZ) y Packnet forma parte de él, junto a otras seis Plataformas Tecnológicas. La exhibición demostrará las funciones y aplicaciones de la Impresión Avanzada. Una disciplina que puede abrir innumerables nuevos retos y sendas dentro del sector del Packaging. 

Transfiere 2018, 7º Foro Europeo para la Ciencia, Tecnología e Innovación, tendrá lugar en el Recinto Ferial de Málaga los días 14 y 15 de febrero. El PIZ va a ser un espacio destinado a la difusión de las nuevas tecnologías de impresión funcional y 3D.

Las plataformas presentarán nuevos desarrollos basados en impresión funcional, electrónica impresa e Impresión 3D destinados a un conjunto de sectores y actividades.

También se recogerán resultados de las últimas investigaciones en el área de tecnologías, aplicaciones software, materiales avanzados y desarrollo de dispositivos funcionales impresos.

Casos de éxito de expertos

La demostración tecnológica se completará con una mesa redonda en la que se trabajará con dos bloques temáticos:

  • Impresión 3D
  • Impresión Funcional

La estructura del bloque comprenderá casos de éxito en diferentes sectores (una empresa por plataforma), con 6-8 minutos de intervención.

Los casos de éxito estarán orientados a:

– Tipología de impresión 3D
– Materiales y Nuevos desarrollos
– Aplicaciones Software.
– Smart Packaging
– Electrónica impresa
– Tintas inteligentes
– Sensórica

Plataformas promotoras del PIZ

  • 3NEO – Coordinadora del evento – Plataforma Tecnológica española de Impresión Avanzada, encuadrada en la categoría “Nanociencia y Nanotecnología.
  • Platecma – Plataforma tecnológica de sectores manufactureros tradicionales.
  • Materplat – Plataforma Tecnológica Española de Materiales Avanzados y Nanomateriales.
  • Fotónica21 – Plataforma Tecnológica Española de Fotónica.
  • Manu-Ket – Plataforma Tecnológica Española de Fabricación Avanzada.
  • Logistop – Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad

FORMULARIO DE SOLICITUD DE PARTICIPACIÓN

  • Packnet
    Calle Núñez Morgado Nº 5 - 28036 Madrid
    Tlf: (+34) 91 323 59 96
    comunicacion@packnet.es