El ISTA European Packaging Symposium tendrá lugar del 5 al 7 de marzo

El ISTA European Packaging Symposium tendrá lugar del 5 al 7 de marzo

El ISTA European Packaging Symposium tendrá lugar del 5 al 7 de marzo en el Marriott Hotel de Amsterdam, Países Bajos. Durante estos días diversos ponentes internacionales explorarán cómo el comercio electrónico, la sostenibilidad, la inteligencia artificial, el Internet de las cosas (IoT) y la impresión 3D, están cambiando el embalaje para la distribución.

Se trata del mayor evento europeo en optimización de embalaje de transporte y está organizado por ISTA (International Safe Transit Association) con el apoyo de NVC, Centro de Investigación de Packaging de Países Bajos, y de nuestro socio ITENE. Dentro del programa también intervienen otros socios de PACKNET como  HP y Sealed Air.

Para más información sobre el evento y registro puede consultar el siguiente enlace  https://bit.ly/2xMCQEo