El grupo de trabajo técnico de la Plataforma Tecnológica Española del Envase y el Embalaje – PACKNET y la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad – LOGISTOP coorganizaron la jornada titulada “innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística” con el objetivo de dar a conocer las líneas de investigación prioritarias actualmente en materia de envase y embalaje como palanca de innovación en la industria del transporte y la logística, así como las necesidades reales de las empresas del sector y las soluciones tecnológicas que ya están disponibles en el mercado.
Esta jornada fue la primera actividad surgida del reciente acuerdo de colaboración firmado entre PACKNET y LOGISTOP con el propósito de dinamizar y movilizar la masa crítica de innovación en torno a los actuales desafíos a los que se enfrentan la industria del packaging y la logística. Asimismo, ambas Plataformas Tecnológicas acordaron trabajar conjuntamente en la organización de actividades que fomenten la investigación, la innovación y el desarrollo tecnológico tales como la organización de conferencias, coloquios, seminarios y otras actividades de transferencia y promoción de tecnología del sector del envase y la logística.
