Jornada: “Retos Tecnológicos para un packaging cada vez más sostenible” Madrid, 26 de febrero de 2020

Jornada: “Retos Tecnológicos para un packaging cada vez más sostenible” Madrid, 26 de febrero de 2020

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Al hilo del actual contexto de constante crecimiento económico en el que la Agenda 2030, aprobada por la comunidad internacional, exige cambiar el actual modelo productivo y de consumo hacia la economía circular, la sostenibilidad se ha convertido en el principal vector que condiciona la hoja de ruta del sector del envase y el embalaje, les informaos que PACKNET – Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje organizará en Madrid una Jornada patrocinada por HISPACK el día 26 de febrero sobre “Retos Tecnológicos para un packaging cada vez más sostenible” en la que se abordarán diversas temáticas que afectan a la sostenibilidad, y cuyo Orden del Día previsto el siguiente:

  • 10.00 h – Registro
  • 10.30 h – Bienvenida a cargo de Belén García, Directora de PACKNET, e intervención por parte de HISPACK
  • 10.40 h – Intervención de ECOEMBES, ITENE, TETRAPAK y ULMA PACKAGING que expondrán sus respectivas visiones sobre los principales retos tecnológicos para un packaging más sostenible
  • 12.00 h –  Coffee – Break
  • 12.30 h – Mesa redonda en la que se debatirán las principales tendencias actuales de innovación en envases y embalajes, y  en la que intervendrán representantes de STANPA, ECOVIDRIO, ACES y PLASTICS EUROPE
  • 13.30 h – Clausura

Con el objetivo de ampliar su conocimiento sobre la Plataforma, puede visitar la sección Conócenos donde podrá consultar el catálogo de PACKNET, así como las diferentes subsecciones dentro de Asociados para conocer las entidades ya adheridas a la Plataforma.