La innovación como solución a los diferentes retos del packaging

La innovación como solución a los diferentes retos del packaging

empack 2015

La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET organiza la jornada sobre “La innovación como solución a los diferentes retos del packaging” el próximo 19 de noviembre, en el marco de la Feria Empack 2015 “The future of Packaging Technology”.

 “La innovación como solución a los diferentes retos del packaging” es el lema elegido para la jornada que la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje organizará el próximo 19 de noviembre dentro de uno de los mayores eventos nacionales del sector del envase y embalaje, la Feria Empack 2015 – “The future of Packaging Tecnology”. La jornada,  enmarcada dentro del conjunto de actividades de Packnet,  tienen como objetivo seguir ofreciendo soluciones y nuevas alternativas al sector del envase y embalaje mediante el trabajo multidisciplinar liderado por sus asociados: empresas, asociaciones empack 2015empresariales, centros tecnológicos, organismos de investigación, universidades y profesionales del packaging. Además de la Jornada, señalar que la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje llevará  a cabo otras actividades en su stand  (H35) durante los dos día de duración de la Feria “The future of Packaging Technology”.

En su 8º edición en Madrid, Empack 2015 se ha establecido como un punto de referencia gracias a la organización conjunta de la feria Packaging Innovations, Logistics 2015 y Label & Print 2015. Estas tres ferias se han convertido en los últimos años en el punto de encuentro de innovación y networking para más de 7.000 profesionales responsables de diferentes áreas de las cadenas de suministro de las pequeñas, medianas y grandes empresas, que cada vez más se encuentran en proceso de transformación permanente hacia la sostenibilidad, la rentabilidad, la seguridad y la vanguardia tecnológica.

La Jornada propuesta pretende exponer los diferentes retos a los que se expone la industria del packaging teniendo en cuenta diversos aspectos como por ejemplo, la flexibilidad en los ritmos de fabricación, la constante innovación en tecnología, el alto grado de cooperación dentro de la cadena de valor, la concienciación medioambiental y la continua adaptación a los requerimientos de carácter legislativo.

De este modo, para conocer los actuales desafíos a los que se enfrenta la industria del sector del envase y embalaje, Packnet ha diseñado una Jornada donde algunos de sus asociados e invitados expondrán cuestiones específicas de cada fase de la cadena de valor del envase, es decir, se abordaran las cuestiones relativas al procesode diseño, la prospección de nuevos materiales, el proceso de envasado, su posterior distribución y finalmente, la recogida de los envases.

Dentro de los ponentes que acudiran a la jornada, se encuentran Anna Mª del Corral, Coordinadora del área de Desarrollo de Producto del Grado de Ingeniería de Diseño Industrial en ELISAVA Escuela Superior de Diseño e Ingeniería de Barcelona, institución de referencia en estudios de diseño e ingeniería situada en Barcelona cuya ponencia tratará sobre la “Creatividad para innovar: método, proceso y resultado”; José Antonio Gago, Manager – Product Innovation en Eurecat – Centro Tecnológico de Cataluña, centro tecnológico de referencia en innovación industrial cuya ponencia versará sobre “Smart packaging para potenciar la experiencia del consumidor”;  Ana Ruiz del Árbol, Marketing Manager – Iberia en SIG – Combibloc, uno de los principales fabricantes mundiales de sistemas de envases de cartón y máquinas llenadoras para alimentos y bebidas que hablará sobre el “Medio ambiente y sostenibilidad en el vértice de la innovación”; ITENE – Instituto Tecnológico del embalaje, transporte y logística, centro de referencia a escala nacional e internacional en proyectos de investigación para el sector del packaging;  Adela Torres, Departamento de Medio Ambiente en Mercadona, una de las cadenas de distribución nacional más importante, nos hablará de “Los envases en la cadena de suministro”; Rosa Trigo, Directora de Materiales y Tratamientos en Ecombes, organización que cuida del medio ambiente a través del reciclaje y el ecodiseño de los envases, expondrá su nuevo programa de reciclaje innovador “Ecomebes Innova: La innovación abierta”.

La jornada, “La innovación como solución a los diferentes retos del packaging”, es de carácter gratuito y está enmarcada dentro del programa de eventos de la Feria Empack 2015 “The future of Packaging Technology”. Si quiere descargarse la convocatoria de la Jornada, puede dirigirse al siguiente enlace..

Se ruega a todos los interesados que quieran asistir a la Feria Empack 2015, se pongan  en contacto con la Plataforma para solicitar su entrada gratuita.