Packnet moderará una mesa redonda en ChemPlastExpo 2019

Logo de ChemPlast con el de Packnet como supporting partner

Packnet moderará una mesa redonda en ChemPlastExpo 2019

El próximo 7 de mayo, Packnet moderará una mesa redonda en ChemPlastExpo 2019, el encuentro anual de la Logo Chemplastindustria química y de la transformación del plástico en el que se presentan las últimas soluciones y tecnologías para la industria.

En esta edición, la Plataforma Tecnológica se ha asociado con este evento para colaborar como supporting partner. La intervención de Packnet consistirá en la moderación de una mesa redonda bajo el título “El nuevo packaging para consumo”, que durará desde las 12.15 h hasta las 13.00 h. Los invitados a la mesa analizarán las nuevas tecnologías en el desarrollo de materiales biodegradables y compostables para aplicaciones de packaging y aportarán ejemplos concretos. Esta mesa redonda que moderará Belén García, Directora de la Plataforma, contará con Miriam López Fernández, Ingeniera Asistencia Técnica EVA/EBA de Repsol; María Jordá Beneyto, Responsable de Proyectos en el Área de Nuevos Materiales de ITENE; y Álvaro Díez Rubio, Técnico del Departamento de Tecnologías de Envase de Ainia.

ChemPlast se celebrará del 7 al 9 de mayo en IFEMA, Madrid. Contará en esta ocasión con dos espacios: el Congreso de Química Aplicada a la Industria 4.0 y el Congreso Europeo de Ingeniería del Plástico, en los que tendrá cabida la presentación de ideas, iniciativas y soluciones innovadoras para aportar al sector del packaging.

Con el objetivo de ampliar información acerca de la actividad de la Plataforma en eventos, puede visitar la sección Eventos del sector en los que participa Packnet.